物联网有成 群登6月财报转盈

群登科技物联网耕耘有成，结束连续17个月亏损，6月出现获利。该公司锁定LoRa技术发展，且已陆续推出多项模组產品，包括：LoRa智慧积木解决方案 （LoRa Smart Blocks），透过感测板（Sensor Board）、LoRa板（LoRa Board）及电池板（Battery Board）的组合，能够满足LoRa物联网应用开发的三大重点，也就是主控板、LoRaWAN及电源需求，「此一方案能协助客户快速完成概念性验证（Proof of Concept），以加速物联网產品上市时程。」

「通讯技术实现及软、硬体整合不易，可说是物联网应用產品开发延迟的两大原因，针对前者，群登推出通讯模组解决客户的困扰，」群登科技表示，「现在，我们进一步推出积木式的软硬体整合方案－「LoRa Smart Blocks」，这个方案涵盖整个LoRaWAN系统所需要的生态元素，让客户得以快速完成概念性验证（PoC），儘早进入商品量產阶段，不再错过市场先机。」

为了协助物联网產品开发人员能轻松上手，进而利用LoRa Smart Blocks快速实现各项创新物联网应用，群登科技提供丰富的开发资源，包括相关文件檔案、程式范例、软硬体开发工具等。

结合各方面优势，预期LoRa+MCU SiP将大幅取代採用模组或CoB封装方式的LoRa解决方案，广泛应用于各式各样的LoRa应用中，包括穿戴式装置、孩童及宠物的追踪定位、机具及商品的追踪管理、银髮族长照服务应用、土石流及水位的监测、环境污染预警监控、智慧电表等居家检测应用，以及智慧道路及智慧城市相关管控应用等。

(工商时报)