群登科技成立于2009年，是一家高密度无线射频集成芯片的提供者，专注于高密度微型化系统集成芯片模块的研究发展与制造，是物联网产业中的无线通讯方案商（An IoT Solution Company）。挟着手机时代累积的强大实力转进物联网市场，群登已练就五大核心技术能力：丰富且完整的无线通讯技术、天线的选用与调适、SiP微缩能力、系统整合能力，以及软韧体的开发能力等。这些能力足以协助不同的系统应用开发人员更速简单地推出物联网产品，而客户可以更专心于创造各种应用情境与附加价值。

AcSiP，字面上的意义代表我们致力于“先进通信SiP”技术的开发与服务（AcSiP =高级通信系统的包装）凭借自2009年投身无线通讯领域以来所累累的实力，让群登科技能充分掌握 包括BT，NFC，Zigbee，WiFi，GPS，2G，4G，甚至是最新的LoRa等各种无线连结技术的知识及能力，而SiP（系统在包）系统整合与微缩能力，更能协助相关业者将各种 物联网创新概念快速落实为实际应用并创造差异化。

对于物联网应用的蓬勃发展，群登提供多个简化客户开发力度的无线解决方案，从各种连接到与MCU及传感器的结合，我们提供全面性的产品组合，甚至是客制化服务，让客户 可更容易及快速完成终端产品的开发。我们致力于无线通信技术，并成为客户最重要增进价值的合作伙伴。