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一种基于sip封装的无线通信芯片

公开号 CN106502960 A （PDF专利下载）
发布类型 申请
专利申请号 CN 201610882332
公开日 2017年3月15日
申请日期 2016年10月9日
优先权日 2016年10月9日
发明者 蒋琛, 景旻华
申请人 上海庆科信息技术有限公司
导出引文 BiBTeX, EndNote, RefMan
分类 (3), 法律事件 (2)
中国国家知识产权局, 欧洲专利数据库 (Espacenet)

摘要

本发明公开了一种基于SIP封装的无线通信芯片，包括微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片；各芯片通过SIP封装集成在一SIP芯片中；快速存储芯片中预烧入有操作系统。相比现有的方案，通过SIP封装的集成度更高，所封装的各芯片可以上下层叠，且所封装的微处理器、无线射频等芯片无需包含外部塑封体，从而大大缩小了无线通信芯片的整体尺寸，本发明的SIP芯片尺寸比完成同样功能的模块尺寸减小约50％，降低了客户的产品开发难度和成本。通过预烧入操作系统，使得客户可以在产线直接使用此软件，或者仅需升级少量用户配置信息或定制化的应用功能，大量减少客户产线的软件烧录时间，大大提升了智能产品的开发速度。

权利要求

日期代码事件说明
2017年3月15日C06Publication
2017年4月12日SE01

专利引用

非专利引用

分类

法律事件

国际分类号G06F15/78, G06K19/07, H01L25/18
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