一种基于sip封装的无线通信芯片

公开号 CN106502960 A (PDF专利下载)
发布类型 申请
专利申请号 CN 201610882332
公开日 2017年3月15日
申请日期 2016年10月9日
优先权日 2016年10月9日
发明者 蒋琛, 景旻华
申请人 上海庆科信息技术有限公司
导出引文 BiBTeX, EndNote, RefMan
分类 (3), 法律事件 (2)
中国国家知识产权局, 欧洲专利数据库 (Espacenet)

摘要

本发明公开了一种基于SIP封装的无线通信芯片,包括微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片;各芯片通过SIP封装集成在一SIP芯片中;快速存储芯片中预烧入有操作系统。相比现有的方案,通过SIP封装的集成度更高,所封装的各芯片可以上下层叠,且所封装的微处理器、无线射频等芯片无需包含外部塑封体,从而大大缩小了无线通信芯片的整体尺寸,本发明的SIP芯片尺寸比完成同样功能的模块尺寸减小约50%,降低了客户的产品开发难度和成本。通过预烧入操作系统,使得客户可以在产线直接使用此软件,或者仅需升级少量用户配置信息或定制化的应用功能,大量减少客户产线的软件烧录时间,大大提升了智能产品的开发速度。

权利要求

日期代码事件说明
2017年3月15日C06Publication
2017年4月12日SE01

专利引用

非专利引用

分类

法律事件

国际分类号G06F15/78, G06K19/07, H01L25/18
说明:LPWA物联网应用站(LPWAP.com)通过公开互联网收集、整理并转载有关LPWA物联网应用解决方案,以供广大LPWA应用开发者和爱好者共同学习交流和参考运用到实际生产生活中。本站所有转载的文章、图片、音频、视频等资料的版权归版权所有人所有并衷心感谢您的付出,由于本站采纳的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者,如果本网所选内容的文章原创作者认为其作品不宜放在本站,请及时通过以下留言功能通知我们采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。如果您希望保留文章在本站,但希望文章末尾提供对作者的致谢或者产品、网站交换链接的,也请将需求写入以下留言栏中,谢谢您的支持。让我们共同努力,打造万物互联的未来美好生活!

您的留言或需求: